荣耀400系列核心配置流出：标配1.5K屏＋骁龙芯片

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【CNMO 科技消息】3 月 13 日，数码闲聊站放出了荣耀 400 系列两款机型的核心配置：低配版机型搭载 SM7750（高通骁龙 7 Gen 4 移动平台）和 6.55 英寸 1.5K 显示螢幕、高配机型搭载 SM8650（高通骁龙 8 Gen 3 移动平台）和 6.69 英寸 1.5K 显示螢幕。

荣耀 300 Pro

高通骁龙 7 Gen 4 移动平台还未正式发布，其前代产品高通骁龙 7 Gen 3 移动平台采用了 4 大核＋4 小核的设计，核心最高频率达到 2.63GHz，并且支持超快的 5Gbps 下行速率。

高通骁龙 8 Gen 3 移动平台则是高通于 2023 年 10 月发布的旗舰级移动平台，采用台积电 4nm 工艺打造，CPU 采用了 1+5+2 的组合布局，CPU 最高频率达 3.3GHz，同时搭载了全新的 Adreno GPU，内置全球第一个采用 5G Advanced-ready 架构的骁龙 X75 基带是芯片。

高通骁龙 8 Gen 3

公开信息显示，荣耀 200 系列于 2024 年 5 月 27 日发布，5 月 31 日开售；荣耀 300 系列于 2024 年 11 月 2 日发布，11 月 6 日开售。综合此前爆料，荣耀 400 系列可能会在今年 4 月发布，提供荣耀 400、荣耀 400 Pro 等机型，大致覆盖 2000 元至 4000 元的价位段。

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