AMD全新ARM架構處理器Sound Wave曝光 預計2026年發布

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【太平洋科技快訊】近日，有關AMD正在研發的一款名為 Sound Wave 的 Arm 架構處理器曝光。據悉，這款處理器采用了先進的台積電 3nm 工藝，專為 5~10W 低功耗設備設計，預計将于 2026 年正式與消費者見面。

Sound Wave 處理器采用了獨特的 2 個 P 核和 4 個 E 核的CPU架構，使得整體性能更加高效。此外，該處理器配備了 4MB 的 L3 緩存和 16MB 的 MALL 緩存，這種高緩存配置在低功耗 APU 中實屬罕見，有助于提升數據處理速度。

在 GPU 方面，Sound Wave 包含了 4 個 RDNA 3.5 計算單元，為機器學習等應用提供了強大的支持。同時，該處理器配備了 128-bit LPDDR5X-9600内存控制器和第四代 AI 引擎，預計标配 16GB 内存，以滿足高性能需求。

值得一提的是，AMD 下一代 Zen 6 架構的 APU 将不會采用 RDNA 4 架構，而是繼續沿用 RDNA 3.5 架構。這一決策體現了 AMD 在移動平台上的技術積累，以及在功耗、散熱和性能方面的平衡考慮。

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