高通联发科下代旗舰芯片曝光 均采用台积电3nm工艺

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【CNMO 科技消息】3 月 27 日，博主 " 数码闲聊站 " 在微博发文，透露了高通和联发科两大移动芯片厂商有关下一代旗舰芯片的部分消息。

该博主表示，高通下代甩出双旗舰芯 SM8850+SM8845，其中 8845 也是台积电 3nm，高通 Nuvia 自研架构。而联发科应对之策是 D9500+D9450*，后者同样也是台积电 3nm，ARM 全大核架构，打法非常激进。

从此前的消息可知，高通 SM8850 很可能是下半年推出的旗舰级移动平台第二代骁龙 8 至尊版，据传其将采用台积电第三代 3nm 工艺（N3P），相较于前代在性能提升、功耗控制以及良品率方面均有着显著的优势。而 SM8845 则应该是高通下代次旗舰移动平台，定位应该较第二代骁龙 8 至尊版略低一些。不过其将采用高通新的 Nuvia 自研架构，考虑到此前 Oryon 架构在性能上的不错表现，新架构也很值得期待。

而在联发科方面，D9500 应该会是下一代的旗舰芯片天玑 9500，而 D9450 可能是定位略低于天玑 9500 的型号。不过其同样也将采用 ARM 全大核架构，只不过可能会在 CPU 频率、内存带宽等方面有所保留。

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