高馬爾今天小編(衛青柏)要和大家分享的是高通聯發科下代旗艦芯片曝光 均采用台積電3nm工藝,歡迎閲讀~
【CNMO 科技消息】3 月 27 日，博主 " 數碼閒聊站 " 在微博發文，透露了高通和聯發科兩大移動芯片廠商有關下一代旗艦芯片的部分消息。
該博主表示，高通下代甩出雙旗艦芯 SM8850+SM8845，其中 8845 也是台積電 3nm，高通 Nuvia 自研架構。而聯發科應對之策是 D9500+D9450*，後者同樣也是台積電 3nm，ARM 全大核架構，打法非常激進。
從此前的消息可知，高通 SM8850 很可能是下半年推出的旗艦級移動平台第二代骁龍 8 至尊版，據傳其将采用台積電第三代 3nm 工藝（N3P），相較于前代在性能提升、功耗控制以及良品率方面均有着顯著的優勢。而 SM8845 則應該是高通下代次旗艦移動平台，定位應該較第二代骁龍 8 至尊版略低一些。不過其将采用高通新的 Nuvia 自研架構，考慮到此前 Oryon 架構在性能上的不錯表現，新架構也很值得期待。
而在聯發科方面，D9500 應該會是下一代的旗艦芯片天玑 9500，而 D9450 可能是定位略低于天玑 9500 的型号。不過其同樣也将采用 ARM 全大核架構，只不過可能會在 CPU 頻率、内存帶寬等方面有所保留。
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