曝高通明年将推出兩款旗艦級處理器 均采用台積電2nm工藝

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【太平洋科技快訊】3 月 26 日曝料，高通計劃在 2026 年推出兩款旗艦級處理器—— SM8950 ( 第三代骁龍 8 至尊版移動平台 ) 和 SM8945 ( 疑似第三代骁龍 8s 至尊版旗艦級移動平台 ) 。這兩款處理器均将采用先進的台積電 2nm 制程技術。

在 2025 年下半年，高通的高端移動手機處理器產品線将迎來更新，包括 SM8850 ( 第二代骁龍 8 至尊版移動平台 ) 和 SM8845 ( 疑似第二代骁龍 8s 至尊版 ) 。SM8845 是由某子品牌與高通合作開發的芯片，它使用了高通自主研發的架構和台積電的 3nm 工藝技術，設定跑分接近骁龍 8 至尊版 SM8750

從命名的角度來看，"SM8X45" 的級别顯然超越了骁龍 8s 系列的 "SM8X35"。消息源透露，頂級產品線将繼續使用 "SM8X50" 處理器，而 "SM8X45" 系列則旨在在部分制造商的產品線中替代上一代的 "SM8X50" 旗艦級芯片。

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