高马尔今天小编(袁曼雁)要和大家分享的是MediaTek天玑开发者大会官宣，天玑9400+或亮相,欢迎阅读~
最近，MediaTek 天玑芯片系列陆续出现了不少新品爆料。
按照现有消息来看，后续将推出天玑 9500、天玑 9350、天玑 9400+ 等多款新品。最近的爆料则大多围绕着天玑 9400+ 展开。
现在，联发科技官方正式宣布，"4 月 11 日，深圳 MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）重磅来袭 "。
官方介绍显示：
MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）以 "AI 随芯 应用无界 " 为主题。
MediaTek 诚邀生态合作伙伴、终端客户、行业大咖与全球开发者共同开启以 "AI 随芯 应用无界 " 为主题的年度科技盛会，探索生成式 AI 与芯片创新的无限可能。以芯为基础，释放 AI 应用与游戏的无限潜能。届时，大会将发布 MediaTek 新一代旗舰 5G 智能体芯片、天玑生态新品以及一系列开发者解决方案，携手全球开发者，共建新 AI 时代下的移动应用生态。
结合其中的信息来看，MediaTek 将在这次活动中发布新一代旗舰 5G 智能体芯片。
在此之前，博主 @数码闲聊站 的一份爆料中提到过：" 天玑 9400+ 芯片最新排期在 4.11，X925 超大核提频到 3.7GHz"。
就此推测，这次将在活动中亮相的芯片将是曝光多次的天玑 9400+。
据悉，天玑 9400 + 将是天玑 9400 的小幅更新版，依旧将延续全大核架构设计，并在 CPU 主频上进行提升。
参数细节方面，这颗天玑 9400 + 芯片将沿用 1 颗 Cortex-X925 超大核、3 颗 X4 大核以及 4 颗 A720 大核的组合。
参考来看，此前发布的天玑 9400 芯片采用台积电第二代 3nm 制程工艺，以及第二代全大核 CPU 架构，包含 1 个主频高达 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核、3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核。采用 PC 级 Armv9 架构，支持 10.7Gbps LPDDR5X 内存。搭载 12 核 Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。搭载全新第八代 AI 处理器 NPU 890，旗舰级 ISP 影像处理器 Imagiq 1090。
消息显示，一加、真我、REDMI、vivo、iQOO 等多个品牌的新品都将在接下来推出相应机型。
除了天玑 9400+，来自同一位博主的爆料还提到了天玑系列的其他芯片信息。
爆料中提到："D9500 早期设定规格，2*Travis+6*Gelas CPU 架构，2*X930+6*A730，频率可能会上 4，支持 SME 指令集，台积电 N3p 工艺，这一代性能又是大更新 "。
结合爆料中的信息来看，新一代的天玑 9500 预计将基于台积电 N3P 制程，采用 2 × Travis + 6 × Gelas 的 CPU 架构，配备 2 颗 ARM Cortex-X930 超大核与 6 颗 Cortex-A730 大核。
同时，这份爆料中还显示，天玑 9500 的频率 " 可能会上 4"。这也意味着全新的天玑 9500 将会在性能表现方面进一步更新。
综合来看，全新的天玑芯片很快就会正式到来，相应的手机产品也蓄势待发，感兴趣的小伙伴可以保持关注。
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关于MediaTek天玑开发者大会官宣，天玑9400+或亮相就分享完了，您有什么想法可以联系小编(袁曼雁)。